Mesaj bırakın
Sizi yakında arayacağız!
Mesajınız 20-3.000 karakter arasında olmalıdır!
Lütfen emailinizi kontrol edin!
Daha fazla bilgi daha iyi iletişimi kolaylaştırır.
Başarıyla gönderildi!
Sizi yakında arayacağız!
Mesaj bırakın
Sizi yakında arayacağız!
Mesajınız 20-3.000 karakter arasında olmalıdır!
Lütfen emailinizi kontrol edin!
—— Eşref Ticaret
—— Hector Bustillo
—— Fabio Antista
—— Ali Muhammed
Bu, NCSP işlem teknolojisini benimseyen LEARNEW tarafından piyasaya sürülen yeni bir üründür.
NCSP sürecinin kullanımı birkaç avantajı vardır.
Birincisi, iletken olmayan lehimli pasta iletken bir bağlantı oluşturmadığından, devre kartındaki kısa devre riskini azaltabilir.
İkincisi, iletken olmayan lehimli pasta, yüksek yoğunluklu devre kartlarında daha küçük lehimli eklem mesafesine ulaşabilir ve böylece devre kartlarının montaj yoğunluğunu artırabilir.
Ek olarak, NCSP işlemi ayrıca daha iyi termal performans ve daha düşük kaynak gerginliği sağlayabilir, bu da elektronik bileşenlerin güvenilirliğini ve ömrünü iyileştirmeye yardımcı olur.